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SCIE期刊IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 2024/2025影響因子:2.373 (IEEE T COMP PACK MAN)

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樓主: 投射技術
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發(fā)表于 2025-3-25 04:15:58 | 只看該作者
Submitted on: 20 March 2017. Revised on: 04 June 2017. Accepted on: 22 June 2017. ___________________IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
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發(fā)表于 2025-3-25 11:08:32 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-25 13:57:09 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-25 17:05:11 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-26 05:01:20 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-26 08:32:52 | 只看該作者
Submitted on: 20 October 2003. Revised on: 03 January 2004. Accepted on: 19 February 2004. ___________________IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
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發(fā)表于 2025-3-26 14:49:11 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-26 18:30:58 | 只看該作者
Submitted on: 10 September 2022. Revised on: 16 November 2022. Accepted on: 12 January 2023. ___________________IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
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