Titlebook: Silizium-Halbleitertechnologie; Grundlagen mikroelek Ulrich Hilleringmann Textbook 20146th edition Springer Fachmedien Wiesbaden 2014 10 nm

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,?tztechnik,h, wobei zwischen reaktivem Ionen?tzen, Plasma?tzen und Ionenstrahl?tzen unterschieden wird. ?tzprozesse für typische Materialien werden beispielhaft vorgestellt. Dabei sind Verfahren zur Endpunktdetektion für eine sichere Prozessführung unentbehrlich.

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Metallisierung und Kontakte,ührung von Kontaktschichten optimieren l?sst. Es folgt die Vorstellung von Oberfl?chenplanarisierungen für die Mehrlagenverdrahtung, zudem werden die Zuverl?ssigkeit von Aluminium als Leiterbahn und die Kupfermetallisierung behandelt.

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Ulrich Hilleringmannentsprechenden Gutes gesch?tzt werden k?nnen. Preisdaten sind naturgem?? leichter zu erhalten als Kostendaten. Wenn das Preis-Stückkosten-Verh?ltnis konstant bleibt oder seine ?nderung durch besondere Regressoren erkl?rt wird beziehungsweise relativ klein im Verh?ltnis zur ?nderung der Stückkosten i

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