Titlebook: Silizium-Halbleitertechnologie; Grundlagen mikroelek Ulrich Hilleringmann Textbook 20146th edition Springer Fachmedien Wiesbaden 2014 10 nm

ABS

書目名稱Silizium-Halbleitertechnologie影響因子(影響力)




書目名稱Silizium-Halbleitertechnologie影響因子(影響力)學(xué)科排名




書目名稱Silizium-Halbleitertechnologie網(wǎng)絡(luò)公開度




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書目名稱Silizium-Halbleitertechnologie被引頻次




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書目名稱Silizium-Halbleitertechnologie讀者反饋




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growth-factor

Peak-Bone-Mass

Vulnerable

Montage integrierter Schaltungen,Zur Einh?usung der Chips müssen die Siliziumscheiben nach der Prozessierung vorbehandelt werden. Anschlie?end folgen das Zerlegen der Scheiben in Chips, das Einkleben ins Geh?use sowie die Verdrahtung der Anschlüsse von den Pads auf dem Chip zum Geh?useanschluss. Neben den Einzeldrahtverfahren werden Komplettkontaktierungsverfahren vorgestellt.

Fester

Ulrich HilleringmannUmfassende Darstellung der Fertigungsverfahren bei der Herstellung mikroelektronischer Schaltungen.Fertigungsverfahren und Technologien in der Mikroelektronik.Aktuelle Verfahren der mikroelektronische

DEMN

Indelible

http://image.papertrans.cn/s/image/867364.jpg

Brain-Imaging

https://doi.org/10.1007/978-3-8348-2085-310 nm; Anforderung; Anwender; Atomic; Ausstattungen; Bipolar-Technologie; Bipolarschaltung; Bipolartechnik;

Intervention

Oxidation des Siliziums,n Modell über einen linearen und einen parabolischen Anteil beschrieben. Es ist sowohl für die trockene als auch für die feuchte Oxidation gültig. Auch Abscheideverfahren für Siliziumdioxid werden angesprochen.