Titlebook: Intelligente Herstellung zuverl?ssiger Kupferbondverbindungen; Abschlussbericht zum Walter Sextro,Michael Br?kelmann Book 2019 Springer-Ver

只看該作者 · 發(fā)表于 2025-3-24 05:48:25

,Modellbildung für das Ultraschall-Drahtbonden,odular aufgebaut, die auch separat genutzt und validiert werden. Dabei werden die drei wichtigsten Aspekte beim Ultraschall-Drahtbonden aufgegriffen: Die Bestimmung der Kontaktdrücke zwischen Draht und Substrat, die Prozessdynamik und die Berechnung der Reibung und Anbindung.

只看該作者 · 發(fā)表于 2025-3-24 09:27:53

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Zusammenfassung,r ist über eine Vorgabe von Zielpriorit?ten m?glich. In Kurzzeittests wurde die Funktion dieses Verfahrens demonstriert. Ein derartiges System kann, wenn es in Serie eingesetzt wird, wesentliche Verbesserungen des Kupferbondprozesses in technischer und wirtschaftlicher Hinsicht bringen.

只看該作者 · 發(fā)表于 2025-3-24 23:52:07

Simulation und Validierung des Bondprozesses,it unterschiedlich langer Ultraschalleinwirkung wird die Verbindungsbildung sowohl ?rtlich in der Verbindungszone als auch zeitlich beobachtbar. Die Ergebnisse passen gut zur mittels des Prozessmodells simulierten Verbindungsbildung.

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