| 書目名稱 | Intelligente Herstellung zuverl?ssiger Kupferbondverbindungen |
| 副標(biāo)題 | Abschlussbericht zum |
| 編輯 | Walter Sextro,Michael Br?kelmann |
| 視頻video | http://file.papertrans.cn/471/470230/470230.mp4 |
| 概述 | Geht neue Wege bei der Entwicklung des Kupferdrahtbondens.Illustriert die Realisierung zuverl?ssiger Drahtbondverbindungen.Betrachtet die Schlüsseltechnologie zur Anwendung in wide-bandgap Leistungsha |
| 叢書名稱 | Intelligente Technische Systeme – L?sungen aus dem Spitzencluster it’s OWL |
| 圖書封面 |  |
| 描述 | Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it’s OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverl?ssige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen..Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschlei? des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abh?ngigkeit von St?rgr??en wie Verschlei? anpasst..Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihreWechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt.?. |
| 出版日期 | Book 2019 |
| 關(guān)鍵詞 | Ultraschallbonden; Kontaktierung von Leistungshalbleitern; Selbstoptimierende Bondmaschine; US-Wire Bon |
| 版次 | 1 |
| doi | https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2 |
| isbn_softcover | 978-3-662-55145-5 |
| isbn_ebook | 978-3-662-55146-2Series ISSN 2523-3637 Series E-ISSN 2523-3645 |
| issn_series | 2523-3637 |
| copyright | Springer-Verlag GmbH Deutschland, ein Teil von Springer Nature 2019 |
|Archiver|手機(jī)版|小黑屋|
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GMT+8, 2026-1-20 03:36
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