Titlebook: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology; John W. Balde (IMAPS Fellow, IEEE Fellow) Book 2003 Springer Science+Bus |
|
|
||
|
||
| 關(guān)于派博傳思 | 派博傳思旗下網(wǎng)站 | 友情鏈接 | ||||||
| 派博傳思介紹 | 公司地理位置 | 論文服務(wù)流程 | 影響因子官網(wǎng) | 吾愛論文網(wǎng) | 大講堂 | 北京大學(xué) | Oxford Uni. | Harvard Uni. |
| 發(fā)展歷史沿革 | 期刊點評 | 投稿經(jīng)驗總結(jié) | SCIENCEGARD | IMPACTFACTOR | 派博系數(shù) | 清華大學(xué) | Yale Uni. | Stanford Uni. |
 |Archiver|手機版|小黑屋|
派博傳思國際
( 京公網(wǎng)安備110108008328)
GMT+8, 2025-10-7 10:34
|
||||||||
| Copyright © 2001-2015 派博傳思 京公網(wǎng)安備110108008328 版權(quán)所有 All rights reserved | ||||||||
|
||||||||
|
||||||||
發(fā)表于 2025-3-28 16:26:06
