Titlebook: Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik; Jens Lienig,Manfred Dietrich Book 2012 Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2012 3D-Baugruppe

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M?glichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systemeen stattgefunden hat. Grundlage dafür war vor allem die System-on-Chip (SoC) Technologie, die es erlaubte, immer mehr Funktionen in einer einzelnen integrierten Schaltung zu realisieren. Durch die gleichzeitige Verkleinerung der Prozessstrukturen konnte die Fl?che eines Schaltkreises trotz steigende

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Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D–Systemenungen elektrisch und mechanisch miteinander verbunden und in ein einziges Geh?use integriert sind. Daher ist es offensichtlich, dass die einzelnen Chips, aus denen die Stapel bestehen, zum gro?en Teil mit den vorhandenen Entwurfswerkzeugen für konventionelle Chips entworfen werden. Ein anderer Grund

消極詞匯

3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierungo?e Zahl m?glicher physikalischer Wechselwirkungen innerhalb des 3D-Systems. Besonders der Einfluss von Integrations-, Packaging- und Verbindungstechnologien auf das Systemverhalten muss m?glichst frühzeitig im Entwurfsprozess berücksichtigt werden.

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