Titlebook: Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik; Jens Lienig,Manfred Dietrich Book 2012 Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2012 3D-Baugruppe

烤架

M?glichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systemee integrierte Schaltkreise (ICs) in einem gemeinsamen Geh?use zu integrieren. Auf diese Weise lassen sich verschiedene Halbleitertechnologien auf engstem Raum zu einem System zusammenfügen. Das ist besonders vorteilhaft, wenn ein System sehr unterschiedliche Funktionen erfüllen muss, oder wenn es au

TIA742

Thermische Analyse von 3D-Strukturen Komponenten zur W?rmeabfuhr. Wichtig ist deshalb eine gemeinsame Betrachtung der elektrischen Eigenschaften eines Systems, der geometrischen Anordnung der Komponenten und ihrer thermischen Verkopplung. Dieses Kap.?. gibt eine übersicht zu g?ngigen Verfahren der thermischen Simulation und erl?utert

畸形

SCORE

Layoutrepr?sentationen im 3D-EntwurfEine Layoutrepr?sentation ist die rechnerinterne Abbildung eines Layoutproblems anhand abstrakter Datenstrukturen. Dieses Kapitel gibt einen umfassenden überblick über diese Datenstrukturen im 3D-Kontext.

急性

W. Zhang,Z. Wang,S. K. Das,M. Hassano?e Zahl m?glicher physikalischer Wechselwirkungen innerhalb des 3D-Systems. Besonders der Einfluss von Integrations-, Packaging- und Verbindungstechnologien auf das Systemverhalten muss m?glichst frühzeitig im Entwurfsprozess berücksichtigt werden.

Spinous-Process

carotenoids

Jens Lienig,Manfred DietrichDer Buchaufbau folgt dem tats?chlichen Entwurfsfluss und stellt einen schnellen Einstieg sicher (flow-orientiert).Die dargestellten Ergebnisse entstanden in tats?chlichen Projekten (anwendungsorientie

燈絲

affect

hallow

Evaggelos Geraniotis,Yu-Wen Changrst durch die Anwendung von Schaltkreisen erreicht. Diese sind für viele Zweige der Industrie der Motor der technischen Entwicklung, und ihr geschickter Einsatz bildet letztlich ein Unterscheidungsmerkmal gegenüber Wettbewerbern. Technische Innovationen, wie das Mobiltelefon und die Play Station, w?