Titlebook: Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik; Jens Lienig,Manfred Dietrich Book 2012 Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2012 3D-Baugruppe

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Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D–Systemenps, aus denen die Stapel bestehen, zum gro?en Teil mit den vorhandenen Entwurfswerkzeugen für konventionelle Chips entworfen werden. Ein anderer Grund für dieses Vorgehen sind die Kosten- und Zeiteinsparungen bei der Einführung der 3D-Integrationstechnologie durch übernahme von m?glichst vielen der etablierten Werkzeuge und Abl?ufe.

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Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemenung) zwischen diesen Elementen ermittelt. Bei integrierten Schaltungen erfolgt nach Prüfung der entstandenen Strukturen (Layoutverifikation) das ebenenweise übertragen auf Masken zu deren Herstellung in einer Waferfab.

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Evaggelos Geraniotis,Yu-Wen Changehr von dieser Entwicklung. Intelligente elektronische Systeme, gekoppelt mit leistungselektronischen Bauelementen, helfen im Haushalt und in Produktionsanlagen Energie zu sparen. Der Einsatz regenerativer Energieerzeuger w?re ohne diese nicht sinnvoll. Neue technische Hilfsmittel in der Medizin erm

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Endometrium

Li-minn Ang,Kah Phooi Seng,Wai Chong Chia Komponenten zur W?rmeabfuhr. Wichtig ist deshalb eine gemeinsame Betrachtung der elektrischen Eigenschaften eines Systems, der geometrischen Anordnung der Komponenten und ihrer thermischen Verkopplung. Dieses Kap.?. gibt eine übersicht zu g?ngigen Verfahren der thermischen Simulation und erl?utert

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