SCIE期刊IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 2024/2025影響因子:2.373 (IEEE T COMP PACK MAN)

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Submitted on: 20 October 2003. Revised on: 03 January 2004. Accepted on: 19 February 2004. ___________________IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

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Submitted on: 10 September 2022. Revised on: 16 November 2022. Accepted on: 12 January 2023. ___________________IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

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