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Titlebook: Regressionsmodelle für Zust?nde und Ereignisse; Eine Einführung Michael Windzio Textbook 2013 Springer Fachmedien Wiesbaden 2013 Empirische

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發(fā)表于 2025-3-23 13:04:27 | 只看該作者
,Sch?tzung der Anzahl von Ereignissen: Modelle für Z?hldaten, Variablen erkl?rt werden kann. Das Auftreten von Ereignissen wurde als übergang betrachtet, bei dem die Rate des Wechsels von einem Ausgangszustand in einem Zielzustand durch erkl?rende Variablen vorhergesagt wird.
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發(fā)表于 2025-3-23 14:36:12 | 只看該作者
Mehr oder weniger: Ordinale logistische Regression,eniger“, aber keine Quantifizierung der Abst?nde zwischen den Werten der Kategorien. H?ufig wird der ordinale Charakter der Messung jedoch ignoriert und eine stetige und ann?hernd normal verteilte abh?ngige Variable unterstellt, um auf dieser Grundlage lineare OLS-Regressionen anwenden zu k?nnen.
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發(fā)表于 2025-3-23 19:06:48 | 只看該作者
Multinomiale logistische Regression und deren Erweiterungen,t zu erhalten ist. Tats?chlich gibt es F?lle, in denen die Entscheidung, ob eine Rangordnung tats?chlich vorliegt, nicht leicht zu treffen ist. In diesen F?llen wird der Brant-Test in der Regel einen Versto?DF gegen die Annahme der proportionalen Odds anzeigen.
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發(fā)表于 2025-3-24 00:19:19 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 04:28:10 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 06:44:13 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 14:03:54 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-24 18:07:32 | 只看該作者
Michael Windzioputers, along with numerous examples of current vision chips, 3D sensor-processor arrays and their applications. Coverage includes not only the technology behind the devices, but also their near- and mid-term research trends.978-1-4899-9468-4978-1-4419-6475-5
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發(fā)表于 2025-3-24 21:51:31 | 只看該作者
Michael Windzioputers, along with numerous examples of current vision chips, 3D sensor-processor arrays and their applications. Coverage includes not only the technology behind the devices, but also their near- and mid-term research trends.978-1-4899-9468-4978-1-4419-6475-5
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發(fā)表于 2025-3-25 01:41:54 | 只看該作者
Michael Windzioputers, along with numerous examples of current vision chips, 3D sensor-processor arrays and their applications. Coverage includes not only the technology behind the devices, but also their near- and mid-term research trends.978-1-4899-9468-4978-1-4419-6475-5
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