Titlebook: Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging; C. P.(Ching-Ping) Wong,Kyoung-sik (Jack) Moon,Yi L Book 2021Latest edition Springer Nat

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Nanolead-Free Solder Pastes for Low Processing Temperature Interconnect Applications in Microelectro chemical reduction method, and their thermal properties were studied by differential scanning calorimetry. The particle size dependency of the melting temperature and the latent heat of fusion were observed. The wetting test for the as-prepared SnAg and SnAgCu alloy nanoparticle pastes on a Cu surf

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