Titlebook: Fundamentals of Shock Wave Propagation in Solids; Lee Davison Textbook 2008 Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2008 Velocity Impact.deforma

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Thermal Stress Considerations in Die-Attachment,strate or a package using hard solder, soft solder, metal-filled epoxy, or glass.. The package together with the die-bonding layer serves the purposes of heat dissipation, mechanical support, and sometimes electrical conduction. With increasing power requirements of the chip, quality die-attach beco

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