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Titlebook: Einführung in die Halbleitertechnologie; Waldemar Münch Textbook 1993 B. G. Teubner Stuttgart 1993 Entwicklung.Fortschritt.Handel.Industri

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發(fā)表于 2025-3-21 19:14:00 | 只看該作者 |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
書目名稱Einführung in die Halbleitertechnologie
編輯Waldemar Münch
視頻videohttp://file.papertrans.cn/305/304244/304244.mp4
圖書封面Titlebook: Einführung in die Halbleitertechnologie;  Waldemar Münch Textbook 1993 B. G. Teubner Stuttgart 1993 Entwicklung.Fortschritt.Handel.Industri
出版日期Textbook 1993
關(guān)鍵詞Entwicklung; Fortschritt; Handel; Industrie; Technologie; Verfahren; Werkstoff
版次1
doihttps://doi.org/10.1007/978-3-322-88970-6
isbn_softcover978-3-519-06167-0
isbn_ebook978-3-322-88970-6
copyrightB. G. Teubner Stuttgart 1993
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書目名稱Einführung in die Halbleitertechnologie影響因子(影響力)




書目名稱Einführung in die Halbleitertechnologie影響因子(影響力)學(xué)科排名




書目名稱Einführung in die Halbleitertechnologie網(wǎng)絡(luò)公開度




書目名稱Einführung in die Halbleitertechnologie網(wǎng)絡(luò)公開度學(xué)科排名




書目名稱Einführung in die Halbleitertechnologie被引頻次




書目名稱Einführung in die Halbleitertechnologie被引頻次學(xué)科排名




書目名稱Einführung in die Halbleitertechnologie年度引用




書目名稱Einführung in die Halbleitertechnologie年度引用學(xué)科排名




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書目名稱Einführung in die Halbleitertechnologie讀者反饋學(xué)科排名




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沙發(fā)
發(fā)表于 2025-3-21 21:57:34 | 只看該作者
Epitaxie,rscheidet Homoepitaxie und Heteroepitaxie. Im ersteren Falle sind die Werkstoffe der Epitaxieschicht und des Substrates — von der Dotierung abgesehen — identisch; im zweiten Falle besteht die Epitaxieschicht aus einem Material, das von demjenigen des Substrates verschieden ist.
板凳
發(fā)表于 2025-3-22 01:37:21 | 只看該作者
地板
發(fā)表于 2025-3-22 07:45:26 | 只看該作者
Halbleiterbauelemente,en. In den folgenden Abschnitten soll die Fertigung der wichtigsten Halbleiterbauelemente erl?utert werden. Eine Vollst?ndigkeit hinsichtlich der Bauelemente und der technologischen Verfahren kann dabei nicht angestrebt werden.
5#
發(fā)表于 2025-3-22 09:38:37 | 只看該作者
6#
發(fā)表于 2025-3-22 13:41:49 | 只看該作者
7#
發(fā)表于 2025-3-22 19:34:34 | 只看該作者
8#
發(fā)表于 2025-3-23 00:20:18 | 只看該作者
9#
發(fā)表于 2025-3-23 04:05:50 | 只看該作者
Benyamin Ghojogh,Mark Crowley,Ali Ghodsiicherstellen. Die für die Funktion der Schaltung notwendigen elektrischen Verbindungen werden durch Leiterbahnen auf der Chipoberfl?che realisiert. In dem folgenden Abschnitt sollen zun?chst die wichtigsten Methoden der Isolation beschrieben werden.
10#
發(fā)表于 2025-3-23 06:58:23 | 只看該作者
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