Titlebook: Direktmontage; Handbuch über die Ve Herbert Reichl Book 1998 Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1998 Computer.Draht.Halbleiter.Interface.Lei

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Montage-und Kontaktiertechnologien,mal so hoch. Die Wire- Bond-Technik wird als Kontaktierungstechnik weiterentwickelt und erschlie?t auch bei 50… 60 μm I/O Pitch und >1000 I/O’s (20 mm x 20 mm Chip) Anwendungsfelder. Der grunds?tzliche Ablauf bei der Chip and Wire - Technik ist in Abb. 3.1 dargestellt.

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Ausblick auf verwandte Montageverfahren,ttstelle zwischen Flipchip-und SMT-Bauteilen dar. Sie vereinigen die Vorteile der einfachen Plazierung durch Verwendung robuster Lotkugeln mit einem entspannten Anschlu?raster durch die fl?chenhafte Anordnung der Kontaktanschlüsse.

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