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Titlebook: Design of FPGA-Based Computing Systems with OpenCL; Hasitha Muthumala Waidyasooriya,Masanori Hariyama, Book 2018 Springer International Pu

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樓主: Lampoon
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發(fā)表于 2025-3-26 21:40:05 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-27 01:38:53 | 只看該作者
Introduction to Wind Engineering, Wind Structure, Wind-Building Interaction,th data comparisons from other sources. The basic elements of wind-building interaction in the time-averaged mode for uniform and boundary layer flows are described, external and internal pressures and forces on buildings with emphasis on design significance are discussed.
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發(fā)表于 2025-3-27 08:22:19 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-27 10:03:56 | 只看該作者
Entscheidend ist, was dem Kunden nützt – softwaregestützte Kommunikation richtig in den Kundenservice einbindenein gewaltiges Rationalisierungspotenzial. Unternehmen k?nnen einerseits erhebliche Kosten einsparen und andererseits ihren Kundenservice verbessern. Das klingt sehr verlockend. Allerdings ist es auch eine Herausforderung, diese Rationalisierung so zu realisieren, dass die erhofften Verbesserungen tats?chlich eintreffen.
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發(fā)表于 2025-3-27 13:40:59 | 只看該作者
Laurie M. Rilling PhD,John A. Lucas PhD,Ryan J. Uitti MDn zu praxisrelevanten Themen machen das übungsbuch besonders anschaulich und interessant. Die zweite Auflage wurde um weitere ausgew?hlte Aufgaben und um Musterl?sungen zu fast allen Aufgaben erg?nzt.?.
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發(fā)表于 2025-3-27 20:52:45 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-28 01:16:36 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-28 02:42:03 | 只看該作者
Z. Werner,W. Szymczyk,J. Piekoszewski rate reaches multiple Gb/s. Typical wire channels encountered in VLSI systems include printed-circuit-board traces, package lead frames, bonding wires, bonding pads, on-chip metal layers, silicided poly layers, silicided n+ and p+ diffusion layers, vias connecting different metal layers, and contac
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發(fā)表于 2025-3-28 07:35:53 | 只看該作者
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發(fā)表于 2025-3-28 11:22:26 | 只看該作者
https://doi.org/10.1007/978-3-319-40658-9CyberArchaeology; GIS; Geoarchaeology & Landscape Studies; Geophysics Data; Remote Sensing Data; Statisti
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