Titlebook: Ablaufplanung in der Halbleiter- und Elektronikproduktion; Hybride Optimierungs Andreas Klemmt Book 2012 Vieweg+Teubner Verlag | Springer F

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https://doi.org/10.1007/978-3-030-21258-2 Herstellung elektronischer Bauelemente bzw. Baugruppen – prozesstechnologisch skizziert. Weiterhin werden daraus resultierende Problemstellungen für die Ablaufplanung abgeleitet. In Abschnitt 2.2 werden unterschiedliche Zielstellungen an eine optimierte Ablaufplanung erl?utert. Au?erdem erfolgt ein

cataract

W. Goessler,D. Kuehnelt,K. J. Irgolic den nachfolgenden Kapiteln durchgeführten Untersuchungen und bauen auf den zuvor dargestellten Grundlagen auf. Kapitel 4.1 gibt zun?chst eine kurze Einführung in die grundlegenden Begriffe der Ablaufplanung.

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Gordana Meduni?,?eljka Fiket,Maja Ivani? So stellen direkte Verfahren für Problemstellungen geringerer Gr??e auch exakte L?sungsans?tze bereit, w?hrend die Heuristiken simulationsbasierter Ans?tze für diese Probleme weniger effizient sind, sich jedoch auch für den Einsatz auf gro?e Problemstellungen der Ablaufplanung eignen. Weiterhin ist

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Mohammad Mahmudur Rahman,Ravi Naidupraktische Problemstellungen (dutzende Maschinen, hunderte Jobs etc.) zulassen. Dekomposition bedeutet, ein Problem in mehrere Teilprobleme zu zerlegen und durch die optimierten L?sungen derer, eine L?sung für das Gesamtproblem zu berechnen. Obwohl dieses Vorgehen der dynamischen Optimierung ?hnelt,

Aura231

Johnnie N. Moore,William W. Woessner.B. für Benchmark- Untersuchungen) über experimentelle Umsetzungen für Industriepartner (Machbarkeitsstudien, Absch?tzungen von Optimierungspotentialen etc.) bis hin zu Anwendungen, die in der laufenden Produktion getestet wurden. Einige dieser Implementierungen mit hoher praktischer Relevanz werden

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