Titlebook: Wafer Level 3-D ICs Process Technology; Chuan Seng Tan,Ronald J. Gutmann,L. Rafael Reif Book 2008 Springer-Verlag US 2008 Applications ena

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Sharath Hosali,Greg Smith,Larry Smith,Susan Vitkavage,Sitaram Arkalgud

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Kuan-Neng Chen,Chuan Seng Tan,Andy Fan,L. Rafael Reif

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Bart Swinnen,Anne Jourdain,Piet De Moor,Eric Beyne

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Bart Swinnen,Anne Jourdain,Piet De Moor,Eric Beyne

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Wafer-Bonding Technologies and Strategies for 3D ICs,

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Wafer-Bonding Technologies and Strategies for 3D ICs,

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Through-Silicon Via Fabrication, Backgrind, and Handle Wafer Technologies,

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Through-Silicon Via Fabrication, Backgrind, and Handle Wafer Technologies,

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