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SCIE期刊CMC-Computers Materials & Continua 2024/2025影響因子:2.164 (CMC-COMPUT MATER CON) (1546-2218). (MATERIALS SCIENCE, MU
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作者:
raff淫雨霏霏
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SCIE(SCI)期刊CMC-Computers Materials & Continua(20 21 REV HIST)影響因子
SCIE(SCI)期刊CMC-Computers Materials & Continua(CMC-COMPUT MATER CON)影響因子@(材料科學(xué)、多學(xué)科)學(xué)科排名
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作者:
bleach
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2025-3-21 22:58
Submitted on: 14 October 2018. Revised on: 25 December 2018. Accepted on: 15 January 2019. ___________________CMC-Computers Materials & Continua
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針葉類的樹
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Submitted on: 06 June 2024. Revised on: 20 August 2024. Accepted on: 08 September 2024. ___________________CMC-Computers Materials & Continua
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