標(biāo)題: Titlebook: A Guide to Lead-free Solders; Physical Metallurgy John W. Evans,Werner Engelmaier (Engelmaier Associ Book 2007 Springer-Verlag London 2007 [打印本頁] 作者: 復(fù)雜 時(shí)間: 2025-3-21 18:56
書目名稱A Guide to Lead-free Solders影響因子(影響力)
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書目名稱A Guide to Lead-free Solders網(wǎng)絡(luò)公開度
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書目名稱A Guide to Lead-free Solders被引頻次
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書目名稱A Guide to Lead-free Solders年度引用
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書目名稱A Guide to Lead-free Solders讀者反饋
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作者: 蜿蜒而流 時(shí)間: 2025-3-21 23:26 作者: 譏笑 時(shí)間: 2025-3-22 01:05 作者: 外表讀作 時(shí)間: 2025-3-22 07:21
Mechanical Properties and Creep Behavior,ugleich: Sich Klarheit darüber zu verschaffen, wo man eigentlich steht, woher man kommt, wohin man überhaupt will. Wozu man sich denn anstrengt, was man sich davon tats?chlich erhofft und ob das Erhoffte denn erreichbar ist — im wissenschaftlichen Arb- ten ebenso wie natürlich im Leben überhaupt. Da作者: 枕墊 時(shí)間: 2025-3-22 11:48 作者: 碌碌之人 時(shí)間: 2025-3-22 15:34 作者: expound 時(shí)間: 2025-3-22 17:30 作者: Estrogen 時(shí)間: 2025-3-22 23:45
978-1-84996-577-4Springer-Verlag London 2007作者: 職業(yè) 時(shí)間: 2025-3-23 05:26
Book 2007to products. Basic theory is presented on the physical metallurgy of soldering technology including elements of assembly, surface finishes and solder-paste technology, wetting and solidification, microstructural instability and intermetallic c- pounds and mechanical, creep and fatigue behavior. Tech作者: 杠桿 時(shí)間: 2025-3-23 06:14 作者: 細(xì)菌等 時(shí)間: 2025-3-23 10:32
Packaging Architecture and Assembly Technology,ebruar 1995 auf 1935 Mitarbeiter. Mit dem Inkrafttreten der bisher letzten Phase 3 von Telekom-Kontakt am 1.11.1995 waren weitere Abg?nge von etwa 600 Mitarbeitern und Zug?nge von etwa 200 Mitarbeitern verbunden. Insgesamt verringerte sich die Zahl der in der Niederlassung t?tigen Mitarbeiter bis En作者: 鄙視 時(shí)間: 2025-3-23 16:35 作者: Original 時(shí)間: 2025-3-23 18:30 作者: 空氣傳播 時(shí)間: 2025-3-23 23:15
Mechanical Properties and Creep Behavior,nen ausschnittweisen überblick über meine wissenschaftlichen Bemühungen neueren Datums zu liefern, bringt mich dazu, mich eingehender als sonst mit der Frage auseinanderzusetzen, welchen ?eigentlichen“ Sinn das alles denn nun hat oder haben978-3-531-15628-6978-3-531-90719-2作者: Indolent 時(shí)間: 2025-3-24 03:29
including elements of assembly, surface finishes and solder-paste technology, wetting and solidification, microstructural instability and intermetallic c- pounds and mechanical, creep and fatigue behavior. Tech978-1-84996-577-4978-1-84628-310-9作者: 名字的誤用 時(shí)間: 2025-3-24 09:10
Book 2007ad free soon and the WEEE Directive 2002/96/EC on Waste Electrical and Electronic Equipment will require all companies doing business in the EU to transition to lead-free. Compliance with forthcoming lead-free regulations will ultimately fall to individual companies and the engineers responsible for作者: macular-edema 時(shí)間: 2025-3-24 11:51 作者: 婚姻生活 時(shí)間: 2025-3-24 14:50
6樓作者: 協(xié)迫 時(shí)間: 2025-3-24 20:52
6樓作者: 揮舞 時(shí)間: 2025-3-25 02:35
6樓作者: 灌溉 時(shí)間: 2025-3-25 04:00
6樓作者: Type-1-Diabetes 時(shí)間: 2025-3-25 08:26
7樓作者: 宣稱 時(shí)間: 2025-3-25 14:08
7樓作者: Obverse 時(shí)間: 2025-3-25 16:11
7樓作者: nettle 時(shí)間: 2025-3-25 23:02
7樓作者: Fibrinogen 時(shí)間: 2025-3-26 04:12
8樓作者: LIEN 時(shí)間: 2025-3-26 07:43
8樓作者: 大喘氣 時(shí)間: 2025-3-26 10:51
8樓作者: 偽證 時(shí)間: 2025-3-26 16:13
8樓作者: Blood-Clot 時(shí)間: 2025-3-26 20:23
9樓作者: indignant 時(shí)間: 2025-3-26 22:40
9樓作者: Serenity 時(shí)間: 2025-3-27 03:44
9樓作者: 沖突 時(shí)間: 2025-3-27 09:02
10樓作者: 賠償 時(shí)間: 2025-3-27 11:41
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